华为木兰，是一款即将推出的新机，据说不出意外的话，在七月份可能就上市了，相信大家应该很感兴趣的说，下面小编就简单的为大家介绍一下它吧！
早在三月份的时候安兔兔就曾在其数据库中发现了一款代号为H300的华为八核新机，该机的性能十分强悍，跑分追赶上了骁龙800。而随着华为年度旗舰“木兰”的曝光，有消息认为此前曝光的真八核新机就是华为的木兰，但事实并不是这个样子的。
今天安兔兔再度在其数据库中发现了一款华为的八核新机，其代号为H60-L02，从代号来猜测就是定位高于H30（华为荣耀3C）的新机。结合最近华为的动作，可以猜测它就是传闻中的“木兰”。
华为H60-L02采用了代号为海思hi3630八核处理器（海思K910的代号为hi6620），这颗芯片的主频范围是403~1305MHz，显示芯片Mali T624。内置3G内存和16GB机身存储空间，通过计算之后得知该机搭载的是5英寸左右的1080p触控屏，运行Android 4.4.2操作系统。
遗憾的是这次安兔兔并没有检测到该机的摄像头信息，推测是华为通过技术手段将其屏蔽了，也许该机的摄像头存在着什么秘密，华为还不想过早曝光。
华为H60-L02的测试总分为36182，与上一次的H300得分相差不大。另外详细的分析分数会发现，它的CPU整点、浮点得分有一定幅度的下降，主要原因是上一次的测试机H300将主频锁定在1.3GHz，所以在部分纯计算测试中会有一定优势。
另外可以看到Android虚拟机测试得分有了小幅度提升，这一点表明华为H60在进入最终的量产阶段，植入正式UI后，系统优化程度有一定的提高。
据悉，华为内部正在秘密研发一款新的产品，极有可能是荣耀系列的最新产品——荣耀4。
华为荣耀首席聆听官@张晓云Glory也在微博放出了疑似华为新机的消息。微博只放出了一张图片，并称只是练字。不过这张照片显示的似乎是一首藏头诗，内容为——荣耀木兰出世。
而且这条微博的小尾巴显示的是“荣耀手机”，之前都是显示的荣耀3X，这或许表明其已经在使用荣耀木兰了。
日前，华为荣耀业务部总裁刘江峰在微博上高调宣布：荣耀将发布新的旗舰机型，这个旗舰机型将是“挑战行业”的；根据此前的泄密，刘江峰所说的震撼世界的机型，应该就是内部代号为“荣耀木兰”的新旗舰手机。
刘江峰微博原文：荣耀的新秘密武器，一定会让用户尖叫，真想拿出来先显摆显摆，可是内部信息管理太严格了。这是一次挑战行业，挑战自我的尝试。来自荣耀，去往荣耀。
看到这条微博之后，不禁让小编回想起很多关于荣耀的过去。
华为荣耀最早可追溯至2011年，当时其推出的第一代荣耀Honor，这也是小编入职之后最初接触的Android手机之一，该机不错的续航表现给消费者留下了深刻印象。而随后2012年底的荣耀四核，首次搭载了海思K3V2芯片，则真正地让人们看到了华为的自研能力，以及在手机侧的厚积薄发；此外，华为荣耀系列的品质、续航和超强通信信号，开始成为产品烙印，并逐渐深入人心。
去年12月，华为荣耀品牌正式宣告独立，并一口气推出了荣耀3C、荣耀3X等两款产品；巴展期间，又推出了7寸跨界手机荣耀X1；如此，华为荣耀则形成了从千元机到2000元机，从3G到4G，从5寸屏到7寸屏的完整布局。特别值得一提的是，华为荣耀在今年3月份开始，分别与中国联通、爱施德、天音等渠道展开合作，让荣耀从线上走向线下，彻底打通了消费者的完整体验链，使得荣耀的生态能力大大增强;而与此同时，荣耀系列产品的口碑则随着用户基数的扩大，不断显示出其巨大威力。5月22日，华为荣耀宣告了荣耀3C第400万部下线的消息，目前，其在华为商城和京东商城的好评则高达20万条以上，这种直接靠产品力说话的彪悍做法，在业界确实有些另类和独树一帜。
华为荣耀的新秘密武器？
过去很多人都将华为荣耀和小米仅仅地绑定在一起，但显然，华为荣耀的市场版图和空间都更大。尽管起步较晚，但没有人敢怀疑它的未来。所以，刘江峰发出的“震惊世界”产品说法，着实给人无限遐想空间。
作为一个家底颇为殷实的技术驱动型公司，华为荣耀的秘密武器实在是太多。首先，荣耀木兰，应该只是一个内部代号而已;要知道，距离华为荣耀发布上一代荣耀3已经过去9个月之久，按照常规的研发进度，荣耀最新一代产品，也就是备受期待的荣耀4应该已经在计划中了，所以，荣耀木兰很可能就是荣耀4无疑了!
而这个“挑战行业”，比如业界有人猜测，可能是电源侧的突破，如待机一周以上的超极限的待机突破;也可能是类似华为P6当时的超极限工艺突破；也许是在相机端的突破，比如超微距、超感光等;又或者是系统侧的突破，比如Emotion UI 3.0版本……但不管怎样，有一点可以确认，荣耀木兰将会是今年的年度旗舰机型无疑，到时候，又会出现Galaxy S5、HTC ONE、小米4等多家旗舰机大战的热闹景象了。
不管怎么说，拭目以待吧！
